一体成型电」感包含座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组←本体的引出脚直接成形于座体表面，本实用新型有较传统电感更高的电感和更小的漏电感。

1、焊盘的设计

电极的焊接铺垫的①设计应能达到良好的焊接涂料及减少元件在回焊时的移动。以下是对一般最常见的积尘陶瓷尺寸在波焊或回焊时◣的焊接铺垫设计。这些设计的基本如下：

焊接铺垫的宽度与元件的宽度◢相同。减少至元件宽度的85%是允许的，但减少的更多并不明智。

焊接铺垫与元件底部交叠0.5mm。

对√回焊而言，焊接铺垫延伸出元件0.5mm;波焊则多⌒　出1.0mm。

元件间隔：对于波焊的元件，必须有足够的间隔以避免(焊料无法完全穿透狭小△的空间)。间隔对回焊较不那么重要，但仍要有足够的间隔以防有重工之需。

2、预热

在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因ω　此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是2℃/秒。虽然一个80℃到120℃的温】差是常有的，但是近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差最大至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸↑或温度增加而增加。

3、焊锡性

端面侵入255%±5℃Sn96.5Ag/3.0/Cu0.5的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。

4、助焊剂的选择

由于助焊剂回◤元件的表面影响很大，所以使用前应先确认以下条件：

助焊剂的█用量应小于或等于卤化物(相当于氯含量)重含量的0.1%，助焊剂内含强酸应避免使用。

在焊接№元件至基板是，助焊剂的使用量应控制在最佳水准。

在使用水溶性的助焊剂时，应特别注意基□　板的清洁。

5、焊接

活性温和的松香助焊剂是受欢迎的。在能获得的良好的结合之下，尽可能使用最少●量的助焊剂。过量的焊料会因焊料、晶片及基板见膨胀系数的不同而导致应力造＠成损坏。金籁科技的端面适合波焊及回焊系统。如果手工焊接是无可避免的，最好是使用利用热风的焊接工具。